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雖然說是終極改造，但若是對這方面沒有興趣的人，看完這篇文一定覺得這是吃飽換餓的行為，心想要改成這樣，為何當初不多花一些錢去買高階機種就好

我也想過這個問題，但這就和有些人喜歡玩手機、有些人喜歡玩車、有些人喜歡玩超頻，一樣的心態，有興趣，就嘗試下去做了

買CX70之前我看了一些文章，發現CX70確實是符合我的需求才購買，大螢幕是我選購要點，因為想取代桌機又可帶出門，所以都看17吋的筆電，最終買了CX70

CX70其實CP值滿高的，原始配備i3 3110M/4G+送4G=8G/獨顯GT645M/WIN8/500G/2年保固，18張小朋友含稅無息分6期

當時比較的對象還有G780和V3 771，G780價格不錯，沒有系統也合我意，因為綁win8給我也沒用到，我都會換成win7，但CPU是i3 2348M，轉賣都沒什麼價值，顯卡降為GT630M，保固只有一年

而V3 771最低都是i5機種，顯卡雖比CX70高一點點(GT650M)，但當時售價滿高的，忘記是27還28張，我記得沒有看到過低於25張小朋友的售價，所以也沒買

買G770之後，就開始進行改造，參考了mobile01網友williamleemobile01大大的文章CX70升級面板，首先將面板換成Full HD友達B173HW01 V.5 （霧面 90% NTSC），我這個文章其實好幾個月之前就想發表，但由於CPU散熱的問題沒解決，一直沒有發表，直到最近搞定散熱問題才決定PO文，所以我照片有些是不同時段拍的，畫質燈光會有一些落差

CX70的面板算非常好拆的，甚至連D殼都沒有動到就可拆換，最終我選了B173HW01 V.5，換了面板之後，我用的解析度是1440x900，這也是Ritina使用的解析度(但Ritina顯示是一定更漂亮的)，17.3吋算是筆電最大螢幕了，1080p依然感覺太細看得很辛苦，重點是只要面板的色彩表現好，切1440x900都完勝其他1600x900的面板

裝好之後如上圖

貼紙順便換一換

CX70的另類優點，"非常容易"升級，打開一個小蓋，更換CPU、記憶體、硬碟、完全沒有壓力

CPU更換為i7 3720QM(原始是i3 3110M)，記憶體更換為南亞DDR3 1600 4Gx2(原始一個三星、送的是金士頓，為了統一記憶體規格我轉賣掉更換南亞)，硬碟更換為sandisk ultra plus 128g(原始的是HGST 500G 5400轉)

網卡更換為雙頻300M帶藍牙4.0的Atheros AR5B22(原本是150M藍牙3.0)

CX70的網卡是短版的，和一般正規mini-pci-e(m-sata)的長度有些不同

這時CPU和顯卡採用的散熱膏是MX-4

接著加裝第二顆硬碟，使用佳翼J117Bs和HGST 1TB 7200轉32M

接上原廠面板

讀取與密合度都沒問題

進入BIOS，系統資訊沒問題，而且微星的BIOS寫得不錯，沒有什麼奇怪的限制，基本上和微星桌上型的主機板相同，需要哪一顆硬碟開機都沒問題(ACER、Toshiba、華碩都有人反應BIOS只能看得到一顆硬碟)

系統資訊也沒問題

ultra plus的跑分也是很讓我感到意外的高，高過我之前用的鎂光M4和Plextor m5s

進行顯卡的燒機測試，720P最高溫度達到66度

1080P的顯卡燒機，最高溫度達到69度，因為是DDR3，所以一般來說低於70度很正常

進行CPU燒機測試，感覺數據有點問題，燒了20分鐘達到95度，而且有一點讓我覺得很奇怪的是，我很仔細在聽風扇的聲音，因為用了很多軟體都測不出目前轉數是多少，我發現CX70的風扇進入100% Turbo轉數必須要CPU達到92度才會啟動，也就是微星認為在92度以內都還不用啟動Turbo轉數風扇

為了處理好散熱的問題，我試了不少方法，想起之前還剩下一些AS5，拿AS5試試，結果更糟糕，燒機達到98度，沒有更往上的原因是，就在壓不住溫度的時候CPU啟動保護機制，自動降頻了，拆下散熱器如上圖，不曉得為什麼AS5是散開的，這是磨合失敗的例子，顯示晶片的磨合倒是沒問題，但也沒有比MX-4更突出，GPU燒機破70度，姑且不論散熱膏的問題，由此可見啟動CPU降頻保護機制大約在99或100度，我上網搜索過很多文章，我發現3720QM的溫度確實是高，很多用戶PO文反應都燒到97度.98度，甚至破百的也有(但為何破百都還沒有自動降頻這點也怪，因為我的接近100度就自動降頻了)，不只3720QM，所以3代45W i7幾乎都有些溫度偏高的問題，之前看過一些文章討論V3散熱不佳的問題(有網友說他V3 3630QM燒機溫度會高到自動降頻)大概也是因為散熱器扛不著CPU的熱量，但三代i7這個熱量還真不是普通散熱結構能解決的，當然也看到一些沒有參考價值的文章，大概就是寫某個品牌的筆電散熱很好，3720QM的溫度能壓到多低，規避了很多問題，重點是測出風口溫度......，其實光看散熱器結構就大概能知道一個散熱器能否扛得住45w的CPU，單銅管的都屬於遊走邊緣

那麼，如果我安裝35w的四核心i7 3632QM呢？結果如上圖，搭配MX-4散熱完全沒有壓力，燒機10分鐘最高溫只到80度，達到80度已經扛住，回退到78度，這麼看來35w的i7即使是四核心，發熱量是每一台筆電都能應付的

這時候我忽然想起在01有看過一張圖片，結構和CX70幾乎一模一樣，如上圖，也是微星筆電，FX720的散熱器，於是我去微星維修門市詢問了這個料件，我有表明說我是要安裝在CX70裡面的，但客服幫我查詢料件規格之後，直接回覆我100%無法使用，因為鎖CPU的孔距對不上，而且他是CPU和GPU分離的，CX70是一體的，仔細看的話其實GPU的孔距也對不上（微星的客服是非常客氣，且有認真在看待我需要料件的問題）

那麼，回到問題點，找其他方法解決，我的散熱器如上圖，CPU和GPU各一根銅管，各自扛晶片散熱，GPU沒問題，因為只是DDR3，但CPU感覺是有點薄弱，如果可以像FX720那樣的雙銅管，應該會更好，於是有了改裝的想法，回想一下桌上型電腦的散熱器，銅管越多效果越好單價也越高，所以我的規劃是，增加更多的銅管和銅片，將CPU和GPU的銅管串連起來，讓整個散熱器即使只有CPU燒機也提供全部的銅管達到完全導熱

所以我需要一些銅管，這些銅管內有注入導熱液，加溫後可做輕微的彎曲(廠商建議我最大彎曲角度不要超過L型90度，否則可能會折斷)，只需準備一杯開水，將銅管放進去，過一會戴手套(不然會燙傷，銅的導熱很快)，趁銅管還是熱的，將銅管折成需要的形狀

一些銅片，可透過導熱矽膠黏在一些位置

高導熱係數的散熱膏MX-4和具有黏合性的導熱膠ST922，ST922可與MX-4交叉使用黏接銅管，因為ST922的導熱係數較低，我打算使用MX-4作為銅管與銅管之前的接觸面，當然旁邊一定會稍微有縫，在用ST922填滿順便黏接

導熱矽膠，單面貼和雙面貼都需要，這個東西導熱係數也不高，但有絕緣.導熱.阻燃的效果，單面貼可用來絕緣導熱，雙面貼可以用來黏銅片

知名瞬間膠401，其實就是比較好的"快乾"，沒有導熱的效果，但因為我的銅管與銅管之間的接觸我還是塗抹MX-4，在用ST922補縫讓他黏合，可是ST922並不是瞬間膠那麼快乾或強力膠那麼黏，沒有黏合固化之前，我稍微移動到，銅管位置就跑掉了，所以我需要一瓶快乾，先幫銅管的頭尾稍微黏一點點，起碼不會稍微動到就走位，這樣比較方面我接下來用ST922補縫黏接

散熱的終極方案，目前導熱係數最高的液態金屬片，缺點是具導電性，但筆電不怕，就算他滴落，也只會黏在散熱器上面，不會跑到主機板上

初步完工大概是這樣，感覺有點醜，因為是第一次改裝，沒有那麼巧手，但固定看來是沒問題了

單銅管的散熱器，我硬是把它改成三銅管，走下面那個銅管是沒有意義的，只是單純想把最前面的導熱銅管面積改為三根，上面那個銅管比較重要，因為他會把CPU和GPU的銅管做有效的連結，各位留意看圖片，白色的膠就是ST922，這就是為何我需要快乾和MX-4，因為銅管之間的接觸，我先使用MX-4，接著用快乾輕微的固定頭尾，接下來旁邊的縫，我在用牙籤沾著ST922補進去，外觀看起來像是用ST922黏著，但裡面其實是MX-4在加強導熱

單面貼和雙面貼的導熱矽膠在這個時候派上用場，處理好之後，有點感覺散熱器看起來就像受傷經過包扎

接下來，取出液態金屬片，依照晶片的大小裁切，我是規劃GPU兩層，CPU三層，GPU旁邊因為有ic，這東西具有導電性，我怕太厚往外滴到旁邊的ic，顯示晶片會掛掉，但CPU沒這個問題，就上個三層

最後的施工完成圖如下，CPU的位置我另外買了一個更大的銅片來導熱，由於筆電的空間限制實在很緊，所以我無法在使用有形狀的散熱片，銅片是最好用的，為什麼要黏這個大銅片，我發現外面買的散熱底座效果幾乎是0，因為沒有對到我的進風口，無法加強氣流的速度，所以我希望將部分熱量導入到這個大銅片，這樣我散熱底座在下面吹風進去才可能有效果

為什麼我的銅片要歪一邊，因為我的小蓋有點弧度，如果我大銅片黏直的，會影響這個小蓋導致蓋不緊

接下來再次驗收，是成功還是白費心機就看數據了

第一次燒機我先燒個5分鐘，因為液態金屬片達到一定的溫度會溶解，自動塑形去補散熱器的縫，需要給他一些時間溶解雕塑一下，測到的最高溫度是87度

接著試試顯卡GPU的溫度，來到歷史新低，只有61度

過一會，在進行一次燒機，溫度表現依然不錯，燒機15分鐘還在80幾度跑，也就是燒了15分鐘還沒觸動風扇100%的轉數，接下來我正常使用電腦，沒有刻意去做燒機的動作，讓金屬片更磨合一些

這是1月18日進行最後的燒機，我截圖的時候已經燒機39分55秒，改良成功，最高溫度92度，這溫度是正確的，如果您google一下3720QM，很多用戶這顆CPU是會跑到溫度近百或破百的，我雖然加大散熱器，增加銅管數量與串連，但最終他的溫度會上來，我這麼做是延後溫度飆升的時間，直到溫度達到92度，CX70啟動100%轉數的風扇，溫度就會壓下去，所以我的燒機溫度都持續在88~92度之間徘徊，如果微星可以釋出更新的BIOS，讓CPU達到89度就啟動100%的轉數，那或許我的最高溫就只會停在89度，可惜目前CX70的主機板設定就是這樣，必須92度風扇才會跑100% Turbo轉，這真的令我很好奇，也就是說，原本就規劃92度以內風扇不用跑全速，是安全溫度？我不知道別家的主機板BIOS是否也做這樣的設定，但希望能把這個標準在調低一點點會更好，最好在90度之前就跑最快轉數

眼尖的買家或許會發現這期間我換了一顆硬碟，換的是這段時間中階價位跑分之王的Toshiba SSD，跑AS SSD這個軟體分數真的不低，有時候還能跑到9百出頭

但用第二種測試軟體測，結果這個軟體測出來Toshiba的分數偏低，反而是ultra plus的分數依然出色，不曉得SSD之中是否也有些不能說的祕密，有針對某個軟體優化

最後，說一下win7的體驗指數，似乎不太準確，這是我9月第一次執行測試

得到的分數是不錯，但顯卡達到7分簡直是奇蹟，我看了很多文章，有些GT650也才6.8或6.9，這個7.0不曉得是怎麼計算出來的

最近更新了顯卡驅動，再次執行體驗指數，得到的分數降為6.9，但CPU從7.6升到7.7，3720QM的最大超頻是3.6Ghz，這個分數還算合理的，我桌上型電腦的CPU是E3-1230 V2，也是7.7這個分數

改到這個地步，待機的表現會如何呢？效果是非常明顯的，待機CPU僅37度，瞬間最高43度，GPU待機僅28度，瞬間最高32度，因為我開機啟動很多程式，溫度會有所波動也是正常的，之前HDD年代，經常要透過msconfig指令去關掉一些開機自動啟動的程式，為了加快開機速度，但用SSD之後，幾乎都不關了，因為即使開機自動啟動一堆程式(例如聊天軟體、雲端、手機連線、藍牙)，SSD當系統的情況下也不會感覺這些程式會拖累開機速度

到這裡改裝總算告一段落了，總共改了液晶、雙硬碟、光碟機、記憶體、CPU、散熱器、網卡，算算沒改到的剩下顯卡，因為顯示晶片焊在主機板上，加上我對遊戲沒有特別要求，所以就沒想到那邊去了，如果您對這些改裝看得眼花撩亂，其實也可以不用這麼搞，因為筆電廠商都有推出高階版本，假設我當初買的是GE70，可以省下"非常多"的事，不用怎麼改就可直接用，我這樣處理，換那麼多東西，其實可能那些錢都可以直接去買一台高階版本的筆電了，如果對處理改裝這方面的問題沒有概念，但對於出廠配備有些不滿意，希望更換局部零件的，網路也有不少幫人改機的賣家，例如網路知名賣家"嘉義胖哥"就主打很多款筆電的零件可以自定義升級(但因為我在高雄，沒找過他，只知道他在網路滿有名的)，這只是單純興趣，就像有人喜歡改車，我剛好對改自己筆電有興趣(興趣還變成事業)，而且我發現自己改過的筆電，不曉得是出自革命情感還是什麼心態，通常會用很久，可以肯定，不會像換手機的速度這麼快